Embedded ARM
嵌入式ARM設計方案
服務項目
軟硬整合的全方位設計能力
1.硬體載板設計 (Carrier Board Design)
- 針對 NXP、Qualcomm、MTK 或 NVIDIA Jetson 等主流 ARM 平台，量身打造符合機構尺寸與 I/O 需求的專屬載板。
- 專精於高速訊號佈線、電源完整性 (PI) 與訊號完整性 (SI) 分析，確保 PCIe、MIPI、DDR4 等高速傳輸穩定不掉速。
2.系統軟體開發 (BSP & OS Porting)
- 提供完整的 Board Support Package (BSP) 開發。
- OS 移植與優化
支援 Android、Yocto Linux、Ubuntu等各系統。
- 驅動開發 (Driver & Firmware)
提供 AI 推論整合、GUI人機介面開發與 API 串接服務。解決標準 Driver無法支援特殊周邊的痛點，包含觸控螢幕、4G/5G 通訊模組、MCU 動體擷取與感測器整合。
- 上層應用
提供 AI 推論整合、GUI人機介面開發與 API 串接服務。
3.系統整合與機構散熱 (System Integration)
- 不只是電路板，我們協助解決散熱設計 (Thermal)、機構干涉與 EMI/EMC 電磁相容性問題，確保產品順利通過 CE/FCC 安規認證。
核心優勢
Why Us?
優勢一
軟硬體整合能力
在嵌入式開發中，硬體只是軀體，軟體才是靈魂。我們具備業界少見的軟硬全棧 (Full-Stack) 能力，解決「硬體做好了，但軟體叫不動」的整合痛點：
- 底層驅動 (Driver & Firmware)
具備 MCU 韌體撰寫與 Linux Kernel Driver 開發能力，解決硬體周邊不相容或通訊不穩的疑難雜症。
- 中介層優化 (Middleware)
優化 HAL 層與 API 接口，讓上層應用程式能高效調用硬體資源。
- 上層應用 (Application)
協助客戶開發 GUI 人機介面、整合 AI 推論模型 (Inference) 與雲端通訊協定 (MQTT/Restful API)，實現真正的 Turnkey Solution。
優勢二
研華 (Advantech) 戰略合作夥伴
磐石與全球工業電腦龍頭 研華科技 深度結盟，雙方具備多元且彈性的合作模式。
- 多元解決方案
我們能依據您的專案規模與需求，規劃多元、彈性空間大的進行方式：
01
標準品加值
02
核心模組整合 (SOM)
03
深度 ODM 代工
- 效益
您將同時享有 Tier 1 大廠的生產品質 /全球保固，以及磐石團隊靈活快速的 技術支援服務。
優勢三
精通主流 ARM 運算平台
我們不侷限於單一品牌，能依據您的應用場景（成本敏感 vs. 高算力需求）設計最佳方案：
- NXP i.MX 系列
專精於 i.MX 8M / 93 工控應用，具備高資安與穩定性。
- NVIDIA Jetson 系列
針對 AI 邊緣運算，優化 TensorRT 推論效能。
- Qualcomm & MTK
針對高 CP 值與多媒體應用，提供最具競爭力的商用方案。
