Equipment Machine Accelerator
設備機台加速器
突破傳統軟體運算瓶頸，結合「自適應演算法」與「FPGA 邊緣運算」，
為您的設備提供微米級與毫秒級精度
為您的設備提供微米級與毫秒級精度
產業痛點
傳統視覺對位系統的隱憂
隨著 IC 載板與半導體晶圓封裝密度倍增，影像解析度與幀率大幅提升，傳統 PC-Based (依賴 CPU/GPU) 的視覺對位系統正面臨「速度」與「精度」的雙重夾擊。
軟體運算的不確定性
CPU 需同時處理 OS、UI 與影像運算，導致對位時間浮動，直接影響 UPH (每小時產出)穩定性。
變形標靶的辨識難題
遇到板彎、漲縮或光線干擾時，傳統 Pattern Matching 容易失效，導致機台誤判或停機。
AI 訓練效果有限
傳統深度學習需要收集數千、數萬張「瑕疵樣本」才能訓練模型，且每次形成的瑕疵皆不同，訓練困難。
核心解方
FPC (FPGA in IPC)：專為速度而生的邊緣大腦
我們將最耗費算力的「視覺對位」與「座標轉換」任務，從 PC 卸載 (Offload) 至 FPGA 硬體執行，進而釋放各 PC 算力，各司其職。
確定性延遲
硬體級平行運算，確保每一次對位都在固定的毫秒數內完成，不受 Windows 背景程式干擾。
極簡整合
透過 Ethernet 或 PCIe 介面與現有機台通訊，無須更換整台控制器。
自適應演算法
僅需單一標準 Template，即可自動適應變形。
應用領域
廣泛支援高精密製程
我們將最耗費算力的「視覺對位」與「座標轉換」任務，從 PC 卸載 (Offload) 至 FPGA 硬體執行，進而釋放各 PC 算力，各司其職。
高密度載板
克服細線路製程中的板材漲縮與變形對位。
雷射加工
提供雷射鑽孔與切割所需的極高速、高對位精度同步觸發。
先進封裝
晶圓級封裝 (WLP) 的高精度層疊對位。
動態視覺導引
高速機械手臂的即時視覺鎖定與抓取。
